Nvidia Mendorong TSMC Menceburi Segmen Cip Memori Termaju, Meneroka Pengeluaran DRAM 3D untuk Menguasai Bahagian Lebih Besar dalam Rantaian Bekalan AI!

TSMC, pengeluar cip secara kontrak terbesar di dunia, sedang mempertimbangkan untuk menceburi pembuatan cip memori termaju dan telah mula merangka rancangan untuk menghasilkan 3D DRAM atas permintaan pelanggan terbesarnya, Nvidia. Jika rancangan ini menjadi kenyataan, TSMC berpotensi meluaskan lagi pengaruhnya dalam rantaian bekalan perkakasan kecerdasan buatan. Syarikat itu baru-baru ini mula meneliti pilihan pengeluaran 3D DRAM.

Langkah ini didorong oleh keperluan Nvidia terhadap bekalan cip memori termaju dan mencerminkan usaha pereka cip AI untuk mempelbagaikan sumber komponen utama mereka. 3D DRAM ialah teknologi memori termaju yang menggunakan struktur tiga dimensi. Teknologi ini bertujuan meningkatkan ketumpatan memori melalui susun atur sel memori dan proses pembuatan baharu, sekali gus menawarkan lebih banyak pilihan teknologi untuk sistem pengkomputeran berprestasi tinggi pada masa hadapan. Bagi TSMC, yang sekian lama menumpukan pada pembuatan cip logik dan pembungkusan termaju, langkah menceburi pembuatan DRAM termaju akan menandakan peluasan lagi perniagaannya.

TSMC kini menguasai kedudukan dominan dalam pembuatan cip logik termaju di peringkat global dan merupakan rakan pengeluar utama bagi pemecut AI Nvidia. Peluasan ke dalam pengeluaran cip memori termaju berpotensi membolehkan TSMC memainkan peranan dalam lebih banyak komponen penting perkakasan pengkomputeran AI.

Potensi peluasan ini hadir ketika pasaran cip memori global berdepan kekangan bekalan yang serius. Ledakan berterusan dalam AI generatif dan pembinaan pusat data mendorong pertumbuhan pesat permintaan terhadap perkakasan pengkomputeran berprestasi tinggi serta cip memori sokongan, sekali gus mengetatkan bekalan dan melonjakkan harga.

Bagi pereka cip AI seperti Nvidia, cip memori merupakan komponen penting yang mempengaruhi prestasi sistem pengkomputeran dan skala pengeluaran. Kekurangan bekalan boleh meningkatkan kos pembuatan perkakasan dan mengehadkan kadar pelaksanaan infrastruktur AI. Oleh itu, syarikat teknologi utama, termasuk Nvidia dan Apple, sedang giat mencari pembekal cip memori tambahan untuk mengurangkan risiko rantaian bekalan.

Dalam keadaan ini, dorongan Nvidia agar TSMC meneroka pengeluaran 3D DRAM berpotensi membantu Nvidia membina rangkaian bekalan cip memori termaju yang lebih pelbagai pada masa hadapan.

Sorotan Pasaran:

Rancangan ini masih pada peringkat awal penyelidikan dan perancangan. TSMC belum mendedahkan skala pelaburan yang berpotensi dibuat, jangkaan kapasiti pengeluaran, jadual pengeluaran besar-besaran, atau sama ada syarikat itu akan meneruskan pengeluaran komersial secara rasmi. Selain itu, 3D DRAM menggunakan pendekatan teknologi yang tidak sama dengan memori jalur lebar tinggi yang digunakan secara meluas dalam pemecut AI masa kini. Usaha TSMC meneroka pengeluaran 3D DRAM tidak bermakna syarikat itu telah memutuskan untuk memasuki pasaran HBM sedia ada.