Nvidia thúc đẩy TSMC tham gia sản xuất chip nhớ tiên tiến, tìm hiểu khả năng sản xuất DRAM 3D nhằm chiếm thị phần lớn hơn trong chuỗi cung ứng AI!

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, đang cân nhắc mở rộng sang lĩnh vực sản xuất chip nhớ tiên tiến và đã bắt đầu xây dựng kế hoạch sản xuất DRAM 3D theo đề nghị của khách hàng lớn nhất là Nvidia. Nếu các kế hoạch này trở thành hiện thực, TSMC có thể mở rộng hơn nữa tầm ảnh hưởng trong chuỗi cung ứng phần cứng trí tuệ nhân tạo (AI). Gần đây, công ty đã bắt đầu tìm hiểu các phương án sản xuất DRAM 3D.

Động thái này xuất phát từ nhu cầu của Nvidia về nguồn cung chip nhớ tiên tiến, đồng thời phản ánh nỗ lực của các nhà thiết kế chip AI nhằm đa dạng hóa nguồn cung linh kiện chủ chốt. DRAM 3D là công nghệ bộ nhớ tiên tiến sử dụng cấu trúc ba chiều. Công nghệ này hướng tới việc tăng mật độ bộ nhớ thông qua cách bố trí ô nhớ và quy trình sản xuất mới, mang lại thêm các lựa chọn công nghệ cho những hệ thống điện toán hiệu năng cao trong tương lai. Đối với TSMC, vốn từ lâu tập trung vào sản xuất chip logic và đóng gói tiên tiến, việc tham gia sản xuất DRAM tiên tiến sẽ đánh dấu một bước mở rộng hoạt động kinh doanh.

TSMC hiện giữ vị thế thống lĩnh trong lĩnh vực sản xuất chip logic tiên tiến trên toàn cầu và là đối tác sản xuất chủ chốt cho các bộ tăng tốc AI của Nvidia. Việc mở rộng sang sản xuất chip nhớ tiên tiến có thể giúp TSMC tham gia vào nhiều khâu then chốt hơn trong lĩnh vực phần cứng điện toán AI.

Khả năng mở rộng này xuất hiện trong bối cảnh thị trường chip nhớ toàn cầu đang đối mặt với tình trạng thiếu hụt nguồn cung nghiêm trọng. Làn sóng bùng nổ AI tạo sinh và xây dựng trung tâm dữ liệu đang thúc đẩy nhu cầu tăng nhanh đối với phần cứng điện toán hiệu năng cao cùng các chip nhớ hỗ trợ, khiến nguồn cung thắt chặt và giá tăng mạnh.

Đối với các nhà thiết kế chip AI như Nvidia, chip nhớ là linh kiện then chốt, ảnh hưởng đến hiệu năng của hệ thống điện toán và quy mô sản xuất. Tình trạng thiếu hụt có thể làm tăng chi phí sản xuất phần cứng và hạn chế tốc độ triển khai cơ sở hạ tầng AI. Vì vậy, các công ty công nghệ lớn, trong đó có Nvidia và Apple, đang tích cực tìm kiếm thêm nhà cung cấp chip nhớ để giảm rủi ro chuỗi cung ứng.

Trong bối cảnh đó, việc Nvidia thúc đẩy TSMC tìm hiểu khả năng sản xuất DRAM 3D có thể giúp Nvidia xây dựng mạng lưới cung ứng chip nhớ tiên tiến đa dạng hơn trong tương lai.

Nhận định thị trường:

Các kế hoạch vẫn đang ở giai đoạn nghiên cứu và lập kế hoạch sơ bộ. TSMC chưa công bố quy mô đầu tư tiềm năng, công suất sản xuất dự kiến, lộ trình sản xuất hàng loạt hay liệu công ty có chính thức triển khai sản xuất thương mại hay không. Hơn nữa, DRAM 3D đi theo hướng phát triển công nghệ không hoàn toàn giống với bộ nhớ băng thông cao (HBM) đang được sử dụng rộng rãi trong các bộ tăng tốc AI hiện nay. Việc TSMC tìm hiểu khả năng sản xuất DRAM 3D không đồng nghĩa với việc công ty đã quyết định tham gia thị trường HBM hiện tại.